研創YC系列雙對位翻板貼合機是由研創精密設備有限公司和廣東工業大學（以下簡稱廣工大）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由廣工大劉冠峰博士帶領十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，多種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位﹑邊角邊框對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
雙對位翻板貼合機專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合，貼合尺寸為30寸。其采用2套X﹑Y﹑θ平臺，共6個模組來實現貼合機的翻轉平臺（放玻璃蓋板或膜片）與移動平臺（放膜片）可以以任何方向﹑角度移動，故與傳統帶CCD自動對位貼合機比起來，精度和效率會提高很多。滾輪壓力通過精密調壓閥實現精準調節。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定，通過工業相機將圖像傳遞給工控機，工控機自動計算后將結果反饋給旋轉對位平臺，實現精確定位。異型或邊緣毛刺產品亦可有效解決。針對不同貼膜產品的厚度來升降調節翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
30寸雙對位翻板貼合機參數：
工作臺尺寸 550mmX600mm
機器尺寸 2580X1400X2100(H)
*大貼合尺寸 30寸
機器重量 約1400Kg
供應電源 AC220V±10V，50HZ
工作環境 23±10℃，濕度60±10%
供應氣壓 3-7Kg/cm2
真空系統 大口徑真空發生器抽氣
控制系統 高性能工控機
用戶界面 19寸彩色顯示屏，中文界面
貼膜厚度 0.1mm-5mm
壓合方法 下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度 ±0.05mm
滾輪速度 10-350mm/s
滾輪壓力 0-5Kg/cm2(可調)
滾輪滾起停位置 根據產品尺寸，軟件設定
CCD 4套高像素工業相機
貼膜/Film吸附真空度 -48KPa
