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手機外殼粘接前處理，手機等離子處理器【數碼電子行業】

發布時間：2014/2/15 13:05:01 | 信息來源：深圳市研創精密設備有限公司
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手機外殼粘接：

為使手機外觀更為精致高檔，手機外殼通常會粘接或印刷上品牌LOGO或裝飾條。以前手機外殼是由ABS構成，其表面張力較高，一般不用處理。但隨著PC、尼龍+玻纖等材料的廣泛使用，不處理已經不能將基材的表面張力提高到膠水所要求的數值。研創等離子設備所具有的高效處理能力則可以將這些要粘接的材料表面張力提高到膠水所要求的數值。例如手機機殼（尼龍+玻纖）經過等離子YC-081表面處理后，其表面張力達到了70dynes/cm。工藝簡單，降低了成本，無須底涂。由于該款等離子設備能直接安裝在各類機械流水線上，與流程同步。因此具有高效、高穩定性和低成本等特征。

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