技術交流
等離子處理器噴槍與工件的相對運動速度
等離子處理器是市場上主要應用的領域
★等離子處理器包裝印刷及噴碼行業
●自動糊盒機等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產成本（此工藝技術在博斯特糊盒機上已成熟應用）；
●PP、PE材料絲網印刷、移印前處理增加油墨層附著力；
●PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；
★等離子處理器汽車制造行業
● EPDM密封條、植絨和涂層前預處理，汽車儀表
● 汽車前燈PP底座，溝槽粘結前預處理；
★等離子處理器塑料橡膠行業
● 在生產線上塑料瓶貼標簽前處理濕粘系統替代熱熔和擴散；
● PP薄膜單面預處理穩定持久，可用于水基分散性粘結劑；
● 塑料手機外殼以及助動車外殼，油漆前處理；
★等離子處理器光電制造行業
● 柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔；
★等離子處理器金屬及涂裝行業
● 鋁的型材進行預處理替代打毛、打底漆，得到穩定氧化層；
● 鋁箔去除潤滑油－－無濕化學處理方法；
● 不銹鋼激光焊接前處理
★等離子處理器化纖及紡織行業
● 纖維進行預處理速度可達60-200米/分；
● 玻璃表面和鏡面粘結前平面清潔；等離子噴涂工藝流程
在等離子噴涂過程中，影響涂層質量的工藝參數很多，主要有：
①等離子氣體：氣體的選擇原則主要根據是可用性和經濟性，N2氣便宜，且離子焰熱焓高，傳熱快，利于粉末的加熱和熔化，但對于易發生氮化反應的粉末或基體則不可采用。Ar氣電離電位較低，等離子弧穩定且易于引燃，弧焰較短，適于小件或薄件的噴涂，此外Ar氣還有很好的保護作用，但Ar氣的熱焓低，價格昂貴。
氣體流量大小直接影響等離子焰流的熱焓和流速，從而影響噴涂效率，涂層氣孔率和結合力等。流量過高，則氣體會從等離子射流中帶走有用的熱，并使噴涂粒子的速度升高，減少了噴涂粒子在等離子火焰中的“滯留”時間，導致粒子達不到變形所必要的半熔化或塑性狀態，結果是涂層粘接強度、密度和硬度都較差，沉積速率也會顯著降低；相反，則會使電弧電壓值不適當，并大大降低噴射粒子的速度。極端情況下，會引起噴涂材料過熱，造成噴涂材料過度熔化或汽化，引起熔融的粉末粒子在噴嘴或粉末噴口聚集，然后以較大球狀沉積到涂層中，形成大的空穴。
②電弧的功率：電弧功率太高，電弧溫度升高，更多的氣體將轉變成為等離子體，在大功率、低工作氣體流量的情況下，幾乎全部工作氣體都轉變為活性等粒子流，等粒子火焰溫度也很高，這可能使一些噴涂材料氣化并引起涂層成分改變，噴涂材料的蒸汽在基體與涂層之間或涂層的疊層之間凝聚引起粘接不良。此外還可能使噴嘴和電極燒蝕。
而電弧功率太低，則得到部分離子氣體和溫度較低的等離子火焰，又會引起粒子加熱不足，涂層的粘結強度，硬度和沉積效率較低。
③供粉：供粉速度必須與輸入功率相適應，過大，會出現生粉（未熔化），導致噴涂效率降低；過低，粉末氧化嚴重，并造成基體過熱。
送料位置也會影響涂層結構和噴涂效率，一般來說，粉末必須送至焰心才能使粉末獲得好的加熱和高的速度。
④噴涂距離和噴涂角：噴槍到工件的距離影響噴涂粒子和基體撞擊時的速度和溫度，涂層的特征和噴涂材料對噴涂距離很敏感。
噴涂距離過大，粉粒的溫度和速度均將下降，結合力、氣孔、噴涂效率都會明顯下降；過小，會使基體溫升過高，基體和涂層氧化，影響涂層的結合。在機體溫升允許的情況下，噴距適當小些為好。
噴涂角：指的是焰流軸線與被噴涂工件表面之間的角度。該角小于45度時，由于“陰影效應”的影響，涂層結構會惡化形成空穴，導致涂層疏松。
⑤噴槍與工件的相對運動速度
噴槍的移動速度應保證涂層平坦，不出線噴涂脊背的痕跡。也就是說，每個行程的寬度之間應充分搭疊，在滿足上述要求前提下，噴涂操作時，一般采用較高的噴槍移動速度，這樣可防止產生局部熱點和表面氧化。
⑥基體溫度控制
較理想的噴涂工件是在噴涂前把工件預熱到噴涂過程要達到的溫度，然后在噴涂過程中對工件采用噴氣冷卻的措施，使其保持原來的溫度?！ 〉入x子清洗機主要由三大部分組成：
1. 控制單元。現在的等離子清洗機主要有全自動控制、半自動控制、PC控制、液晶觸摸屏控制四種控制單元，而控制單元主要由電源、控制系統、控制按鈕和操作顯示器等部分組成。
2. 真空腔體。真空腔體就是用于清洗對象物的空間，主要有石英腔體和不銹鋼真空腔體。由于其內部采用真空滅菌防菌以及等離子清洗法，對于腔體壓力的承受有著一定的要求，所以需要采用材質較好的腔體進行配置。
3. 真空泵。等離子清洗機的主要動力來源就是真空泵，主要作用是將真空腔體中的空氣抽干，達到真空的環境，然后再進行等離子清洗。真空泵主要分為干泵和油泵。干泵主要以電力為動力源，而油泵則使用汽油或柴油為動力源。
