研創YC系列翻板貼合機是由研創精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
翻板貼合機專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達60寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現精準調節。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定，通過130萬工業相機將圖像傳遞給工控機，工控機自動計算后將結果反饋給旋轉對位平臺，實現精確定位。異型或邊緣毛刺產品亦可有效解決。針對不同貼膜產品的厚度來升降調節翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
30寸翻板貼合機參數
項目 規格
工作臺尺寸 450mmX750mm
機器尺寸 2500X1200X2000(H)
*大貼合尺寸 30寸
機器重量 約850Kg
供應電源 AC220V±10V，50HZ
工作環境 23±10℃，濕度60±10%
供應氣壓 3-7Kg/cm2
真空系統 變頻器控制風機抽氣
控制系統 高性能工控機
用戶界面 19寸彩色顯示屏，中文界面
貼膜厚度 0.1mm-5mm
壓合方法 下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度 ±0.05mm
滾輪速度 10-100mm/s
滾輪壓力 0-5Kg/cm2(可調)
滾輪滾起停位置 根據產品尺寸，軟件設定
CCD 4套130萬像素工業相機
貼膜/Film -48KPa
吸附真空度
