覆膜等離子表面處理器解決覆膜紙盒開膠保證粘接質量

發布時間：2013/7/6 14:10:43 | 信息來源：深圳市研創精密設備有限公司
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　　覆膜等離子表面處理器采用等離子工藝，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢。并淘汰機械打磨、打孔等工序，不產生灰塵、廢屑，符合藥品、食品等包裝衛生安全要求，有利于環保，根據不同種類的盒子，比如直線盒、鎖底盒，需要單面處理的紙盒，或雙面處理的紙盒，可以配置不同數量的噴進行處理。
　　
　　覆膜等離子表面處理器的優點：
　　1、經等離子處理后可增加材料表面張力、增強紙盒粘接強度，從而提高產品質量；
　　2、可替代熱融膠，使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑。并可減少膠水使用量，有效降低生產成本；
　　3、采用等離子工藝，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢。并淘汰機械打磨、打孔等工序，不產生灰塵、廢屑，符合藥品、食品等包裝衛生安全要求，有利于環保；
　　4、等離子處理工藝不會在處理過的紙盒表面留下任何痕跡，同進也會減少氣泡產生。
　　
　　等離子表面處理器機器參數：
　　類型：單噴頭
　　元器件：進口元器件
　　電源：AC220V(±20%）
　　功率:≤1000VA（可調節功率）
　　處理寬度：4-12mm
　　主機體積：450W*750H*320Dmm3
　　機器重量：40kg
　　氣源壓力：＞40PA
　　免費保修期：730天
　　配置萬能安裝支架

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