軟對硬貼合機是本公司中型自動化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研制，根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環等功能性缺陷。軟對硬貼合機適合玻璃基板與各種功能薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
軟對硬貼合機主要特點:
●工作平穩,無振動，工作節拍為7次/1min
●基片厚度:0.1~10mm以內均可
●貼合平整，少氣泡，無皺折、無牛頓環
●操作簡單，調整方便，效率高
●加工尺寸變更靈活
●在保證品質的同時，簡化了操作人員的工作要求
軟對硬貼合機性能特點：
●采用品牌PLC加人機界面，動作可靠，操作簡單
●操作觸控顯示屏可方便地設定技術參數與在線監測
●具備靜電自消散能力，防止靜電吸塵所產生的污染
●偏光片定位時不受貼附膠輥的影響，保證其定位精度
●主要部件采用進口鋁合金，經過精密加工及研磨處理，低溫氧化保證硬度及穩定工作
軟對硬貼合機*大加工尺寸為21寸以下產品，可向小尺寸兼容。軟對硬貼合機采用自助式靠邊定位為主、設備精密:±0.1mm，可根據產品更改定位點，更換型號非常方便，特別適合小批量、多樣化生產?？蓪崿F高速、精確對位生產、設備采用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩定、不會發生設備及產品的任何抖動。
