3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么
1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。
2、貼合后進行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。
3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。
4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。
5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏如何選擇真空貼合機呢?
1、冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機的墨水在受熱時會熔解，還有的打印機使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機就是佳的選擇。以下的情況，更適合冷貼合：單側貼合，如果只希望在文件的背面加上粘接劑，就可以使用冷貼合。
2、磁貼合，在材料的一側用膜片，而在另一側貼合磁材。在文本的兩側都貼合的同時，還要在背面加上背膠。需要時，可以撕開背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上，如玻璃或木材的表面。
3、熱貼合是應用廣泛的貼合形式。根據貼合材料的不同，通常需要加熱到一個較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合后的制品更耐磨損，且不易開裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。自動對位貼合機產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。
