真空貼合機比普通貼合機的優勢有哪些
1、加熱功能：加熱功能主要我們是針對冬天膠質變硬，壓合的氣泡會變大，加熱以后我們會改變OCA膠的性質，讓OCA膠在貼合的過程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。
2、速度調節閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的，現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。
3、調壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內的壓力，那就可以了，一般手機屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。
4、貼合面積：如今的市場日新月異，屏幕越來越大，為了跟上時代的變化，我們的真空貼合機使用至14寸。
5、核心缸：是采用目前物理學原理的3缸發力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的，在壓合的過程中絕對是不會跑偏。
如何選擇真空貼合機呢?
1、冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機的墨水在受熱時會熔解，還有的打印機使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機就是佳的選擇。以下的情況，更適合冷貼合：單側貼合，如果只希望在文件的背面加上粘接劑，就可以使用冷貼合。
2、磁貼合，在材料的一側用膜片，而在另一側貼合磁材。在文本的兩側都貼合的同時，還要在背面加上背膠。需要時，可以撕開背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上，如玻璃或木材的表面。
3、熱貼合是應用廣泛的貼合形式。根據貼合材料的不同，通常需要加熱到一個較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合后的制品更耐磨損，且不易開裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對合禁止
①先明確成品檢驗是不是有出現異常
②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據偏移調整左右模版部位。
③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。
2.異形貼膜機后汽泡難題
①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據壓輥并推動壓輥旋轉。
