全自AOI在線檢測機檢測方法
1、檢測的電路板：SMT回流爐后電路板檢查
2、檢測方法：TOC算法，Histogram算法， Match算法， Short算法， OTHER算法， CREST算法， PIN算法等多種
國際良好算法，系統根據不同檢測自動設定其參數。
3、光源：高亮RRGB同軸環形塔狀LED光源（彩色光）。
4、攝像頭：全彩色智能數字相機
5、檢測覆蓋類型：偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊等
等。
直噴頭等離子處理器的技術優勢主要現在。
1.等離子表面處理器是干式處理法：不消耗水、燃料、無須添加化學藥劑，插電即可使用。
2.是在線處理：能夠輕松并聯到各種自動化設備中，不需要額外的生產線。
3.是智能化處理：安裝簡單，任何電工看使用說明書即可操作，三分鐘上手。
4.是精細化處理：不僅能針對平面，也能針對3D曲面，能夠深入微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務。
5.是多領域處理：能夠實現對絕大多數固態物質的處理。
AOI檢測設備的三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
